ADSP-21371
量产面向汽车音频的32位高性能浮点SHARC处理器
- 产品模型
- 2
产品详情
- 266 MHz SIMD SHARC内核,峰值性能可达到1596 MFLOPS
- 1Mb SRAM、内嵌行业标准音频解码和后处理系数的4 Mb ROM
- 32位DMA以外设时钟速度传送,与全速处理器执行并行
- 32位宽外部端口提供与同步(SDRAM)和异步存储器的无胶合接口
- 数字音频接口(DAI)可实现对于外设的用户可定义访问,包括S/PDIF Tx/Rx
- 从主存储器直接执行
- 延迟线DMA引擎通过抽头/偏移的读取来维护外部存储器的循环缓冲区
- 8个支持I2S、左对齐采样对和TDM模式的串行端口
- 两个支持主和从模式的SPI端口
- 16个PWM通道
- 3个全特性定时器
- 208引脚LQFP EP封装:商业和工业温度范围
第三代SHARC®处理器,其中包括ADSP-21375和ADSP-21371,提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置,能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引脚和代码方面完全兼容。这些SHARC处理器基于一个单指令多数据(SIMD)内核,支持32位定点和32/40位浮点运算格式,使它们特别适合于高性能音频应用。
在第三代SHARC处理器系列中,ADSP-21371能以极低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。这样的性能水平使ADSP - 21371特别适合于解决日益增长的专业和车载音响市场需求,同时保持了低成本。除了更高的内核性能,ADSP-21371包含了更多的增值外设如S/PDIF发射器/接收器。ADSP-21371还提供一个运行于133 MHz的32位接口,可直接与同步SDRAM接口。
第三代SHARC处理器还集成了专用的外设,旨在简化硬件设计,较大限度地减少设计风险,并最终缩短上市时间。这些功能模块组合起来,加上广为人知的数字音频接口(DAI),通过软件可编程的信号路由单元(SRU)可以彼此连接或连接至外部引脚。SRU是一个创新的架构特性,可以在DAI模块之间实现完整而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于:串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。
参考资料
数据手册 1
用户手册 5
应用笔记 40
处理器手册 4
产品亮点 1
软件手册 11
仿真器使用手册 3
集成电路异常 1
产品亮点 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADSP-21371BSWZ-2B | 208-Lead LQFP (28mm x 28mm w/ EP) | ||
ADSP-21371KSWZ-2B | 208-Lead LQFP (28mm x 28mm w/ EP) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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10月 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-21371BSWZ-2B | 量产 | |
ADSP-21371KSWZ-2B | 量产 | |
6月 18, 2010 - 07_0093 Conversion to Laser Mark for all ADSPXXXX, ADSSTXXXX, and PC Audio Codecs Ink on Plastic Encapsulated Parts |
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ADSP-21371BSWZ-2B | 量产 | |
ADSP-21371KSWZ-2B | 量产 | |
1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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ADSP-21371BSWZ-2B | 量产 | |
ADSP-21371KSWZ-2B | 量产 |
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