ADSP-21262
量产第三代低成本32位浮点SHARC DSP
- 产品模型
- 3
产品详情
- 200MHz (5ns) SIMD SHARC内核,性能达1.2GFLOPS
- 与SHARC DSP代码兼容
- 支持IEEE兼容32位浮点、40位浮点和32位定点数据类型
- 2Mb片内双端口SRAM;4Mb掩模可编程ROM
- 2.4Gb/s片内带宽
- 6个独立的串行端口——支持:标准DSP串行模式、I2S模式、左对齐采样对模式和TDM模式
- 22个零开销DMA通道
- SPI兼容接口和1个16位并行端口
- 数字应用接口(DAI)
- PLL支持多种软件乘法器比率
- 4个定时器:1个内核和3个通用定时器,支持PWM生成模式、PWM捕获/脉冲带宽测量模式和外部事件看门狗模式
- 136引脚BGA (12mm x 12mm)和144引脚LQFP (20mm x 20mm)封装,提供商业级和工业级温度范围
ADSP-21262是第三代SHARC®可编程DSP系列中的第一个成员。ADSP-21262集成大容量片内存储器和多种外设,可以极大地缩短上市时间、降低成本,是高品质音频和车载娱乐系统、语音识别、医疗设备、测量设备等诸多应用的最佳选择。
ADSP-21262基于SHARC DSP内核制成,可以执行32位定点和32/40位浮点算法格式。ADSP-21262的内核工作频率为200MHz(指令周期时间为5 ns),可以执行复合快速傅里叶变换(FFT)运算——1024点复合FFT执行时间为46us,比同等价位产品快2.6倍以上。在音频应用中,单指令多数据(SIMD)模式实际上可使处理器性能提高一倍。
ADSP-21262采用最高集成度的设计模式,包括2 Mb片内双端口SRAM和4 Mb掩模可编程ROM存储器。大容量片内双端口存储器设计可为处理器和I/O带来持续的性能,无需添加外部存储器。实现系统I/O通过以下内容实现:6个全双工串行端口、4个定时器、1个16位并行端口、1个串行外设接口(SPI)、22个零开销直接存储器存取(DMA)通道(无需处理器干预即可快速传输数据),以及1个创新的数字应用接口(DAI)(通过其信号路由单元(SRU)提供完整的软件控制功能)。
数字应用接口(DAI)简化I/O系统开发
ADSP-21262采用数字应用接口(DAI),这种架构可实现对各种外设的全面软件编程。SHARC编程模型具有极高的灵活性和易用性,再加上功能强大的DAI,制造商可以将同一硬件配置部署到具有不同I/O要求的多种产品之中。
连接通过灵活的信号路由单元(SRU)实现,这是一组路由引脚阵列,可在DAI组件与SRU之间提供灵活的可配置连接。通过DAI连接的外设为:1个精密时钟发生器(PCG)、1个输入数据端口(IDP)、6个SPORTS(串行端口)、6个标志输入、6个标志输出、3个定时器和SRU。IDP为DSP内核提供了一条额外输入路径,可配置为8个串行数据接收通道,或者7个串行数据接收通道和1个最高20位宽并行数据接收通道。高度集成的特性使设计师可以充分发挥多种外设的作用,而不至于牺牲系统的整体性能。
CROSSCORE开发工具
ADI屡获奖项的CROSSCORE品牌开发工具支持第三代SHARC DSP系列。CROSSCORE组件包括VisualDSP++™软件开发环境、EZ-KIT Lite™评估系统和仿真器。
VisualDSP++是一款集成式软件开发环境,有助于加快和简化开发、调试和部署过程。通过EZ-KIT Lite评估系统可以轻松考察ADI系列DSP的功率,快速启用应用开发流程。仿真器提供PCI和USB主机平台两种型号,支持快速片内调试。另外,多个第三方开发组织还提供很多其他的开发工具和算法。
参考资料
数据手册 1
用户手册 5
应用笔记 43
处理器手册 3
产品亮点 2
软件手册 11
仿真器使用手册 3
集成电路异常 1
旧模拟器手册 2
评估工具包手册 3
产品亮点 2
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADSP-21262SBBCZ150 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | ||
ADSP-21262SKBCZ200 | 136-Ball CSPBGA (12mm x 12mm) | ||
ADSP-21262SKSTZ200 | 144-Lead LQFP (20mm x 20mm) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 18, 2010 - 07_0093 Conversion to Laser Mark for all ADSPXXXX, ADSSTXXXX, and PC Audio Codecs Ink on Plastic Encapsulated Parts |
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ADSP-21262SBBCZ150 | 量产 | |
ADSP-21262SKBCZ200 | 量产 | |
ADSP-21262SKSTZ200 | 量产 | |
10月 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-21262SKSTZ200 | 量产 | |
1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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ADSP-21262SKSTZ200 | 量产 |
这是最新版本的数据手册
软件资源
软件工具异常 1
SigmaStudio
图形开发工具,用于ADI DSP音频处理器和A2B®收发器的编程、开发和调试软件。
更多内容Evaluation Software 0
工具及仿真模型
评估套件
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